证券日报网4月8日讯 ，金禄电子在接受调研者提问时表示，公司重视在新兴产业应用领域进行市场拓展和产品布局，但目前相关领域的销售收入占比较低，为此公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道；加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，着力突破20层以上刚性板、高阶HDI、特殊工艺PCB的高良率量产过程中的技术难点与核心堵点；充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PCB开发；重点卡位固态电池、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源等行业前沿应用的PCB产品适配和技术研发。
（编辑 丛可心）配资资讯网
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